Cảm biến áp suất nhiên liệu cho Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Quá trình thiết kế và sản xuất của cảm biến áp suất thực sự là ứng dụng thực tế của công nghệ MEMS (viết tắt của các hệ thống cơ điện tử vi mô, nghĩa là hệ thống cơ điện tử).

MEMS là một công nghệ biên giới thế kỷ 21 dựa trên công nghệ vi mô/nano, cho phép nó thiết kế, xử lý, sản xuất và kiểm soát các vật liệu micro/nano. Nó có thể tích hợp các thành phần cơ học, hệ thống quang học, các thành phần lái, hệ thống điều khiển điện tử và hệ thống xử lý kỹ thuật số vào toàn bộ hệ thống vi mô. MEM này không chỉ có thể thu thập, xử lý và gửi thông tin hoặc hướng dẫn, mà còn thực hiện các hành động một cách tự động hoặc theo hướng dẫn bên ngoài theo thông tin thu được. Nó sử dụng quy trình sản xuất kết hợp công nghệ vi điện tử và công nghệ micromachining (bao gồm micromachining silicon, micromachining bề mặt silicon, liên kết liga và wafer, v.v.) để sản xuất các cảm biến, bộ truyền động, trình điều khiển và hệ thống vi mô khác nhau với hiệu suất tuyệt vời và giá thấp. MEMS nhấn mạnh việc sử dụng công nghệ tiên tiến để hiện thực hóa các hệ thống vi mô và làm nổi bật khả năng của các hệ thống tích hợp.

Cảm biến áp suất là một đại diện điển hình của công nghệ MEMS, và một công nghệ MEMS thường được sử dụng khác là con quay hồi chuyển MEMS. Hiện tại, một số nhà cung cấp hệ thống EMS chính, như Bosch, Denso, Conti, v.v., tất cả đều có các chip chuyên dụng của riêng họ với các cấu trúc tương tự. Ưu điểm: Tích hợp cao, kích thước cảm biến nhỏ, kích thước cảm biến đầu nối nhỏ với kích thước nhỏ, dễ dàng sắp xếp và cài đặt. Chip áp suất bên trong cảm biến được gói gọn hoàn toàn trong silica gel, có các chức năng của khả năng chống ăn mòn và khả năng chống rung, và cải thiện đáng kể tuổi thọ của cảm biến. Sản xuất khối lượng quy mô lớn có chi phí thấp, năng suất cao và hiệu suất tuyệt vời.

Ngoài ra, một số nhà sản xuất cảm biến áp suất lượng sử dụng chip áp suất chung, sau đó tích hợp các mạch ngoại vi như chip áp suất, mạch bảo vệ EMC và chân pin của đầu nối qua các bảng PCR. Như được hiển thị trong Hình 3, các chip áp suất được cài đặt ở mặt sau của bảng PCB và PCB là bảng PCB hai mặt.

Loại cảm biến áp suất này có tích hợp thấp và chi phí vật liệu cao. Không có gói kín hoàn toàn trên PCB và các bộ phận được tích hợp trên PCB bằng quy trình hàn truyền thống, dẫn đến nguy cơ hàn ảo. Trong môi trường rung động cao, nhiệt độ cao và độ ẩm cao, PCB nên được bảo vệ, có nguy cơ chất lượng cao.