Cảm biến áp suất nhiên liệu cho Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Quá trình thiết kế và sản xuất cảm biến áp suất này thực chất là ứng dụng thực tế của công nghệ MEMS (viết tắt của microelectromechanicalsystems, tức hệ thống vi cơ điện tử).

MEMS là công nghệ tiên phong của thế kỷ 21 dựa trên công nghệ vi mô/nano, cho phép thiết kế, xử lý, sản xuất và kiểm soát các vật liệu vi mô/nano. Nó có thể tích hợp các bộ phận cơ khí, hệ thống quang học, bộ phận truyền động, hệ thống điều khiển điện tử và hệ thống xử lý kỹ thuật số thành một hệ thống vi mô như một khối thống nhất. MEMS này không chỉ có thể thu thập, xử lý và gửi thông tin hoặc hướng dẫn mà còn có thể thực hiện các hành động một cách tự động hoặc theo hướng dẫn bên ngoài tùy theo thông tin thu được. Nó sử dụng quy trình sản xuất kết hợp công nghệ vi điện tử và công nghệ vi cơ (bao gồm vi cơ silicon, vi cơ bề mặt silicon, LIGA và liên kết wafer, v.v.) để sản xuất các cảm biến, bộ truyền động, trình điều khiển và hệ thống vi mô khác nhau với hiệu suất tuyệt vời và giá thành thấp. MEMS nhấn mạnh việc sử dụng công nghệ tiên tiến để hiện thực hóa các hệ thống vi mô và nêu bật khả năng của các hệ thống tích hợp.

Cảm biến áp suất là một đại diện tiêu biểu của công nghệ MEMS và một công nghệ MEMS được sử dụng phổ biến khác là con quay hồi chuyển MEMS. Hiện tại, một số nhà cung cấp hệ thống EMS lớn, chẳng hạn như BOSCH, DENSO, CONTI, v.v., đều có chip chuyên dụng của riêng họ với cấu trúc tương tự. Ưu điểm: tích hợp cao, kích thước cảm biến nhỏ, kích thước cảm biến đầu nối nhỏ với kích thước nhỏ, dễ bố trí, lắp đặt. Chip áp suất bên trong cảm biến được bọc hoàn toàn trong silica gel, có chức năng chống ăn mòn và chống rung, đồng thời cải thiện đáng kể tuổi thọ của cảm biến. Sản xuất hàng loạt quy mô lớn có chi phí thấp, năng suất cao và hiệu suất tuyệt vời.

Ngoài ra, một số nhà sản xuất cảm biến áp suất khí nạp sử dụng chip áp suất chung, sau đó tích hợp các mạch ngoại vi như chip áp suất, mạch bảo vệ EMC và chân PIN của đầu nối thông qua bảng PCR. Như trong Hình 3, các chip áp suất được lắp ở mặt sau của bo mạch PCB và PCB là bo mạch PCB hai mặt.

Loại cảm biến áp suất này có khả năng tích hợp thấp và chi phí vật liệu cao. Không có gói kín hoàn toàn trên PCB và các bộ phận được tích hợp trên PCB bằng quy trình hàn truyền thống, dẫn đến nguy cơ hàn ảo. Trong môi trường có độ rung cao, nhiệt độ cao và độ ẩm cao, PCB cần được bảo vệ, có nguy cơ chất lượng cao.